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3件相关产品公司简介
公司成立于2017年,结合了来自台湾,日本,韩国之领先技术及专业团队,主营项目为晶圆半导体,PCB及IC封测
所在地区
江苏省/无锡市
成立时间
2017
注册资本
1000万人民币
运作模式
制造商,贸易商
企业类型
企业单位
所在地区
江苏省
成立时间
2010
注册资本
50万人民币
运作模式
制造商
企业类型
企业单位