先进的设备需要多个团队成员之间的协作，以确保功能和可制造性。对于嵌入式系统，这超出了硬件团队的范围，包括软件开发人员。如果您希望新产品能够大规模生产，那么在某个时候，您将需要您的制造商参与协作过程。对于高速数字设备和高速模拟设备尤其如此。
如果您考虑这些影响性能的高级系统中的因素，则大多数因素可以归结为两个重要的设计方面：布局和材料特性。您所做的布局选择将通过影响损耗，串扰，EMI / EMC以及信号完整性/电源完整性的其他方面来影响设备功能。在堆叠中选择的材料也是如此。如果您可以在设计过程的早期与制造商合作，则可以克服所有这些方面的问题，并避免在生产前进行昂贵的重新设计。
那么与您的制造商合作的最佳方式是什么？在这里，您需要一个集成的电子制造和设计系统，该系统允许在各方之间实时传递信息。这远远超出了在设计人员和制造商之间通过电子邮件发送规范和设计更改的范围。相反，您需要一个允许设计人员和制造商实时将设计更新相互推送的系统。
设计师需要尽早与制造商合作
制造商会毫不含糊地告诉您：设计师需要在设计过程中尽早与制造商交谈。此外，更高级的设计需要更早的制造。如果您在完成布局后与制造商联系，则可能会发现解决电源完整性或信号完整性问题的布局决策之一是完全不可构建的。除非您希望将新设计保留为数字形式，否则您将不得不返回并重新设计设计中不可构建的部分，这可能会倒退至设计过程的开始。这通常导致功能，电气性能和/或可靠性的折衷。以下是在创建布局之前与制造商联系的一些基本要点：
电路板和互连架构
一些设计师可以很好地使用传统的“跟踪-通过”互连结构。他们可能无法在HDI机制下或使用标准FR4基板工作。其他设计团队需要在前沿领域工作—需要先进的材料，独特的层过渡结构，刚柔或全挠性基板或非常规的轨道几何形状。在HDI和微波/ mmWave世界中，您会发现许多这样的设计决策。
您的制造商应能够就可以可靠制造的结构范围提供一些建议。拿起电话或发送电子邮件询问拟议设计的可制造性等简单的事情，对于防止重新设计和确保更高的良率是很长的路要走。花一些时间来了解您的制造商的过程也可以帮助您确定某些设计是否可以高产量地制造。这对于独特的层过渡结构（例如ELIC，VeCS，VIPPO和无焊盘过孔），互连设计（例如GCPW和SIW）以及嵌入式屏蔽结构尤其重要。
层压板
虽然听起来很明显，但在设计之前检查层压板库存对于确保电气性能也至关重要。如果您最终不得不解决损耗更大的层压板，则可能会影响链路预算，并且可能需要更改布局以适应这种情况。类似地，对具有不同介电常数的材料进行沉降会改变长度调谐时的阻抗和公差。所有这些要点都应说明在设计过程的早期与制造商合作的重要性。
您的制造商可以帮助您验证这种扇出和逃逸布线策略是否是您的电路板的最佳选择。
部件
这是理所当然的领域之一，尤其是当每个人都专注于DFM时。如果您使用单独的组装器，则组装有一些方面，例如，使用热过孔焊接到管芯连接的焊盘，组装者可以合理地适应这些情况。同时，一些制造商会为您的董事会提供无竞标状态。解决这些分歧可能很困难，但是通过集成的电子制造平台进行协作将使您和您的制造商之间找到平衡。
所需文件
大多数制造商都会在其网站上列出该信息，但询问制造商可靠地构建电路板需要哪种设计文件格式，BOM格式或任何其他信息也毫不费力。如果您希望生产一种独特的电路板架构，那么最好还是多加注意，并提供比标准PCB更多的信息。
集成电子制造看起来像什么？
当您的设计师和制造商与集成的电子产品制造和设计平台一起工作时，制造商和设计师可以在设计过程的早期就任何所需的设计更改进行协作。您的制造商可以建议设计更改，然后将其推回给设计人员。然后，设计人员可以评估这些建议的更改，然后根据需要选择接受还是拒绝它们。
除了在任何所需的布局，材料或堆叠更改方面进行协作之外，设计人员和制造商还可以确定可能的替换组件。每个组件都有有限的生命周期，并且将变得过时。当您的协作工具还提供了采购信息时，您可以发现使用寿命即将结束的组件并根据需要定位新组件。前期咨询和持续协作对于消除耗时的重新设计大有帮助。
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