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台积电被施压:15%-30%业务搬离中国大陆

   2020-11-02 IP属地 广东佛山中国半导体论坛720
核心提示:2020年10月11日,据外媒最新报道,多家苹果供应商曝出,苹果持续对其施压,要求它们将15%至30%的生产业务搬出中国大陆。被施压的供应商包括台积电、富士康、纬创以及和硕等。

2020年10月11日,据外媒最新报道,多家苹果供应商曝出,苹果持续对其施压,要求它们将15%至30%的生产业务搬出中国大陆。被施压的供应商包括台积电、富士康、纬创以及和硕等

据了解,主要的转移地点是越南、泰国、印度等东南亚国家。

目前美国科技公司将部分生产业务转移到越南、泰国、马来西亚和印度等国。和硕等苹果供应商始终在寻求投资于越南的供应计划,该公司可能会在越南生产新的苹果耳机 AirPods。

苹果的施压,对于科技行业来说,这标志着一个时代的结束:即在西方设计产品,然后在中国大陆工业中心制造。30 年来,这种模式提供了成本、质量、人力资源和基础设施的最佳组合。现在,整个行业则越来越依赖于东南亚出现的分散供应链。

一家苹果供应商高管表示:“客户的心态已经改变,日益紧张的局势迫使他们考虑自己的生产战略,就像购买保险一样。未来两三年,你将看到不仅是大型电子装配商,还有越来越多的零部件供应商将生产业务转移到中国大陆以外,以支持新的供应链。”

但对于科技公司来说,情况并不那么简单,对它们来说,中国大陆不仅是一个成熟的生产基地,也是它们增长最快的市场。苹果总营收的 20%、英特尔营收的 20% 以上、高通销售额的 60% 都来自中国大陆。尽管在很多情况下,在中国大陆销售的产品后来会再出口到其他市场。

对于全球科技行业来说,问题是替代供应链能否与中国大陆每年生产超过 2 亿部 iPhone 的供应链相媲美。为此,苹果采取了一种“双面战略”:在推动供应商生产业务加快离开中国大陆的同时,也在积极培育中国本土供应商,让它们在中国发挥更重要的作用,确保持续进入 14 亿用户强大市场的能力。

不过,并不是每家公司都有资源像苹果和富士康那样不断向中国之外扩张。现实情况是,芯片开发商仍然依赖少数几家关键的美国芯片制造生产和设计工具提供商,如应用材料、LAM、KLA、Synopsys 和 Cadence Design Systems 等公司,以尽可能地制造最先进的芯片。

 
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