为更好解决5G基站散热问题，对热设计的要求在有限空间内尽可能提高基站的换热效率、降低传热热阻。在优化散热设计和芯片布局的同时，还需要更高导热系数、更低热阻的导热界面材料。基站是典型的封闭式自然散热设备，户外应用，需要严格的防水防尘。
热量传递路径如下：
芯片——导热界面材料——导热结构件——内部空气——外壳——外部环境
鉴于5G基站对导热界面材料的高导热需求，兆科推荐可以选用高导热硅胶片来帮助散热，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，有良好的导热性能和高压缩形变特性，能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性：
导热系数：6W/mk
带自粘而无需额外表面粘合剂
压力与高压缩形变特性
高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
满足ROHS要求的环保型测试报告
可提供多种厚度选择
产品特性表：
产品压力图：
17329985575