导热界面材料是5G设备散热不可忽略的重要材料

       导热界面材料主要用于解决电子设备的热管理问题。运行中产生的热量将直接影响电子产品的性能和可靠性。试验已经证明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降百分之十；温升50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6。随着集成电路芯片和电子元器件体积不断缩小，其功率密度却快速增加，散热问题已经成为电子设备急需解决的问题。

       导热、对流、辐射是热传递的三种基本方式。在热量传递的过程中，依据散热器结构的不同，会结合导热、对流、辐射的方式进行热传递。因为电子产品散热的原理是通过导热界面材料从产热器件中将热量取到散热器中，终将热量散至外部环境，从而降低了电子产品的温度。

       导热材料用于发热源和散热器的接触界面之间，提高热传导效率，从而解决整个高功率电子设备的散热问题。随着科学技术的不断进步，电子设备产品逐渐呈现出两方面发展趋势：一是单一设备上集成的功能逐渐增加并且复杂化；二是产品本身的体积逐渐缩小。这两方面变化都对电子设备的热管理技术提出了更高的要求，也对导热材料的导热系数和长时间工作的导热稳定度要求逐渐提高。目前兆科推荐应用的导热材料有导热石墨片、导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂、导热相变化等。