激光辅助工艺。
为了提高激光打孔的精度，有时需要采用一些辅助的工艺工序和工艺措施，
(1)在工件的表面施加一个正向压力，或是在工件的反面装一个低压仓，可有助于打孔过程中清除汽化材料并增加液相的排出。
(2)在工件下面的安全位置装一个光电探测器，可以及时探测到工件穿透与否。
(3)利用液体薄膜或金属铂覆盖工件，能够使孔的锥度减小，并防止液相飞溅。
(4)为了及时防止熔化物积聚在孔里，可以把汽化温度低于被加工材料熔化温度的物质放到被加工工件的后面。
(5)利用激光作为加工工具在工件上打毛孔，再用其它方法达到所需要的精度。目前一般采用的有金刚砂的机械加工，用冲头、金属丝进行孔径精加工，化学腐蚀方法等等。
根据小孔的尺寸范围划分为六檔：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)。
广泛应用于：
微孔振荡器，微孔网，激光细孔网，精密细孔，金属微孔管，微孔膜过滤器，内燃机燃油喷嘴，飞机透平叶片，SMT吸嘴，CPU端子模，小孔吸嘴，燃烧器，过滤孔，手表夹板，雾化喷嘴，发动机喷油嘴，喷油嘴，喷气嘴，微孔板，穿孔板，吸音板，微孔过滤器，微孔过滤网，微孔筛，
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激光打孔机技术指标：
型号： XH-B400;
技术参数：
最大激光功率：400W;
激 光 波 长：1064NM；
最小光斑直径：0.015MM；
脉 冲 宽 度 ：0.1MS-20MS;
最 大 孔 深 ：5MM；
瞄 准 定 位 ：红光指示（可选CCD监视）；
控 制 系 统 ：PC或PLC
激光脉冲频率：0.1—450HZ；
工作 台 行程：300×300MM，或定做；
整机耗电功率：12KW;
电 力 需 求 ：AC380V/50HZ/30A;
系统外型尺寸：1550×650×1200MM;
冷 却 方 式 ：水冷！
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