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IC芯片基板HL832NXA钢性球状阵列复杂超薄多层BGA封装载板PCB打样

产品价格19.00元/PCS对比
销量 暂无
浏览 60
发货 广东省深圳市宝安区预售,付款后15天内
库存 200000PCS起订10PCS   限购100000PCS
品牌 广大
材质 FR-4
层数 多层
规格 200*75MM
过期 长期有效
更新 2024-07-01 11:08

企业主推产品

诚信档案


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商品信息

基本参数

品牌:

广大

所在地:

广东省 深圳市 宝安区

起订:

≥10 PCS

供货总量:

200000 PCS

有效期至:

长期有效

材质:

FR-4

层数:

多层

规格:

200*75MM
详细说明
 IC芯片基板HL832NXA钢性球状阵列复杂超薄多层BGA封装载板PCB打样
接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等,
板材种类 : FR-4
加工板面尺寸 : 1200mm*650mm,
加工板厚度 : 0.1mm-5.0mm
加工层数 : 1-20Layers
铜箔层厚度 : 0.5-1.5oz
成品板厚公差 : +-0.1mm4mil
孔径公差:PTH:+-0.075MM,NPTH:+-0.05MM
成型尺寸公差 : 电脑铣:0.10mm6mil 模具冲板:0.10mm4mil,
最小线宽间距: 0.05mm 线宽控制能力 : <+-20%
成品最小钻孔孔径 : 0.15mm10mil,
成品最小冲孔孔径 : 0.8mm32mil,
翅曲度:≤0.7%阻燃等级:94V-0,
可靠性测试:开短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等,
阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等,
字符颜色:白色、黄色、黑色等
镀金板:镍层厚度:〉或 2.5μ   金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求,
喷锡板:锡层厚度:  或 2.5-5μ,
表面涂覆 : 松香、抗氧化、无铅有铅喷锡、化学沉金、沉锡,沉银,整板镀镍金,丝印兰胶等
产品应用:手机、汽车电子、仪器仪表,数码摄照相机,LCM产品,汽车,充电电池保护板,遥控器,数控机电设备等。
深圳市广大综合电子有限公司, 成立于2013年 ,专注PCB线路板生产的工厂;主要生产单面PCB板,双面PCB板,多层PCB板,高精密PCB板,阻抗PCB板,超长PCB板,超薄PCB板,无卤素PCB板,HDI,软硬结合板等。致力于高精密PCB线路板生产制造,月产PCB线路板15000平方米,加工精度线距线宽可达0.075mm、孔径0.10mm。专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。我们的产品广泛应用于通信、计算机、电源、数码、工业控制、科教研发、汽车等高科技领域。
 
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